QFP, TQFP, SOP - нет проблем) быстрая и аккуратная пайка.
Простой способ пайки микросхем в SMD корпусах.
Многие радиолюбители, в особенности начинающие, испытывают неудобство
при пайке планарных компонентов. Долго, неудобно… да много чего. В
результате приходится использовать большие по размеру, и кстати, более
дорогие DIP корпуса.
Если нет (как зачастую и бывает) паяльной станции с горячим воздухом, то можно сделать следующее: 1. Подносите микросхему к месту пайки. И прижимаете ее в нужном положении.
2. На сторону с выводами капаете солидную капельку припоя (только
пожалуйста, канифоли не пожалейте) и распределяете припой так, чтобы
все контакты были «с головой» залиты припоем (теперь микросхема
держится на плате). Аналогично поступаете с остальными сторонами.
Получится примерно следующее: