Компания Honda создала трехмерный процессор, состоящий из трех
отдельных чипов, объединенных между собой крошечными металлическими
стержнями. Процессор включает вычислительное ядро, конвертер сигнала и
необходимый объем памяти, передает Tech.co.uk. По данным разработчика,
новый процессор работает вдвое быстрее и потребляет на треть меньше
энергии по сравнению с современными, так называемыми двухмерными чипами
(2D). Уменьшение энергопотребления стало возможным за счет сокращения
расстояния между чипами, которое должны преодолевать электроны. Новый
трехмерный чип планируется использовать в Asimo и другой робототехнике.
Корпорация IBM объявила о готовности к производству
аналогичных чипов еще в апреле 2007 г. В частности, компания предложила
накладывать друг на друга элементы одной и той же системы, например,
память на процессор и т.д., а соединять эти элементы через крошечные
отверстия, просверленные в кремниевой подложке и заполненные металлом —
технология «chip-stacking».
Эта методика дает возможность перейти от двумерных
горизонтальных топологий чипов к трехмерной (3D) упаковке кристалла. По
данным IBM, это позволяет реализовать в 100 раз больше каналов связи
для обмена данными по сравнению с 2D-чипами, увеличить скорость работы,
затрачивая при этом до 40% меньше электричества по сравнению с ранними
вариантами.
Источник: cnews.ru |
roboforum
