Четверг, 23.05.2024, 06:52
| RSS
[SEARCH_TITLE]
[SEARCH_FORM]
Важно!!!
Для успешного просмотра
сайта воспользуйтесь
браузером Mozilla Firefox



Мини-Профиль
Гость


Группа:
Гости
Время:06:52

Гость, мы рады вас видеть. Пожалуйста зарегистрируйтесь или авторизуйтесь!

Поиск

Календарь
«  Февраль 2008  »
ПнВтСрЧтПтСбВс
    123
45678910
11121314151617
18192021222324
2526272829

Архив записей

Наш опрос
На каком языке вы пишите?
Всего ответов: 367

Друзья сайта
roboforum
  • robozone
  • Железный феликс
  • robo.com.ua
  • imobot
  • ASARobotics
  • Grover
  • Электроника
  • Your Device
  • Программирование BASCOM
  • Basic для PIC мк
  • Электроника для всех
  • RassionRobots
  • Newrobots-world

  • Статистика

    Каталог-Молдова - Ranker, Statistics
    RoboRing.Ru
    << | list | ? | >>
    Rambler's Top100
    Рейтинг@Mail.ru
    Рейтинг робо-сайтов


    Помоги сайту
    ЯндексЯндекс. ДеньгиХочу такую же кнопку


    Главная » 2008 » Февраль » 8 » Honda представила трехмерный процессор для роботов
    Honda представила трехмерный процессор для роботов
    21:20

    Компания Honda создала трехмерный процессор, состоящий из трех отдельных чипов, объединенных между собой крошечными металлическими стержнями. Процессор включает вычислительное ядро, конвертер сигнала и необходимый объем памяти, передает Tech.co.uk. По данным разработчика, новый процессор работает вдвое быстрее и потребляет на треть меньше энергии по сравнению с современными, так называемыми двухмерными чипами (2D). Уменьшение энергопотребления стало возможным за счет сокращения расстояния между чипами, которое должны преодолевать электроны. Новый трехмерный чип планируется использовать в Asimo и другой робототехнике.

    Корпорация IBM объявила о готовности к производству аналогичных чипов еще в апреле 2007 г. В частности, компания предложила накладывать друг на друга элементы одной и той же системы, например, память на процессор и т.д., а соединять эти элементы через крошечные отверстия, просверленные в кремниевой подложке и заполненные металлом — технология «chip-stacking».

    Эта методика дает возможность перейти от двумерных горизонтальных топологий чипов к трехмерной (3D) упаковке кристалла. По данным IBM, это позволяет реализовать в 100 раз больше каналов связи для обмена данными по сравнению с 2D-чипами, увеличить скорость работы, затрачивая при этом до 40% меньше электричества по сравнению с ранними вариантами.
    Источник: cnews.ru
    Просмотров: 1402 | Добавил: Space
    Всего комментариев: 0
    Добавлять комментарии могут только зарегистрированные пользователи.
    [ Регистрация | Вход ]